搜索结果
.png)
免费下载 I 【Cadence产品手册】Allegro Package Designer Plus
IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Caden ...查看更多
华新电路板携手盘古信息，IMS助力PCB企业建设智能标杆工厂
随着市场需求的改变，PCB产品加工逐步向小批量多品种的定制化模式转变，客户对产品全生命周期管控追溯的要求越来越高，传统的手工、纸质作业方式已无法满足PCB企业生产需求。因此，PCB企业亟需借助数字化智 ...查看更多
挠性电路和在线SMT组装工艺
将表面贴装元件直接集成到挠性电路的蚀刻铜焊盘图形上，与刚性电路板的组装工艺没有什么不同。然而为了最大限度地提高机器人组装效率，提高挠性电路的产量，电路设计工程师需要提供一种格式，以支持在线组装工艺所需 ...查看更多
挠性电路和在线SMT组装工艺
将表面贴装元件直接集成到挠性电路的蚀刻铜焊盘图形上，与刚性电路板的组装工艺没有什么不同。然而为了最大限度地提高机器人组装效率，提高挠性电路的产量，电路设计工程师需要提供一种格式，以支持在线组装工艺所需 ...查看更多
ICAPE谈如何在充满不确定性时期保持市场领先地位
近期，我们采访了ICAPE集团的集团采购总监Nathan Martin及欧美地区供应链总监Jean-Christophe Miralles。本次采访深入探讨了市场驱动因素、供应链挑战以及ICAPE如何 ...查看更多
.jpg)
聆听客户需求，望友不断推陈出新
2019年IPC总裁兼CEO John W. Mitchell博士 为望友科技颁发IPC全球创新奖 专访望友科技海外高级业务总监Howard Liu 近日，主编Edy和编辑Tul ...查看更多
